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信号线的布局直接影响到通讯信号的传输效率和抗干扰能力,信号线(驱动和感应通道)必须避免和通讯信号线(如I2C、SPI等)相邻、近距离平行或交叉,以避免通讯产生的脉冲信号对检测数据造成干扰。对于距离较近的通讯信号线,需要工业电脑用地线进行屏蔽。

地线和抗干扰屏蔽保护

芯片衬底必须接地,衬底上需放置可靠的地线过孔,建议过孔数量4~8个。驱动和感应通道压合点两侧均须放置地线压合点,在工业电脑空间允许情况下,驱动和感应通道走线两侧必须放置地线,建议地线宽度≥0.2mm。

FPC未走线区域需要灌铜,大面积灌铜能减小GND走线电阻,屏蔽外部干扰。建议采用网格状灌铜,既起到屏蔽作用又不增加驱动和感应线对地电容。

与主控板接口排线尽可能设置两根≥0.2mm的地线,保证电气可靠接地。如结构允许,补强可用钢板,若能保证钢板可靠接地则效果更好。

FPC走线禁止直角或折线,折弯处需倒圆弧;元件摆放区必须予以补强,方便贴片或焊接;所有过孔尽量打在补强板区域,FPC弯折区及附近不能有过孔;设计图上必须标注补强区位置及总FPC厚度,弯折区及附近不能有补强;弯折区与元件区过渡的圆角要达到R=1.0mm,并建议在拐角处加铜线以补充强度,减少撕裂风险。

在FPC设计中还要注意元件区空间的大小,特别是在结构图确认中,要充分考虑元件区大小预留结构空间。

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【 浏览次数: 】【 发布时间:2017-12-12】